干膜，你變了！詳解印制電路工藝中抗蝕干膜的組成

抗蝕干膜中的感光抗蝕黏膠的基本成分與抗蝕印料各有千秋，但是差別并不是很大。通常是由感光性齊聚物、粘合劑、光引發劑、阻燃劑、增稠劑、添加劑等成分構成。

感光性齊聚物或共聚物大多數都是丙烯酸酯或其酯類，在引發劑的催化下，經過外加紫外線照射后它們會進一步產生聚合反應，從而產生二維的高聚物，這種物質與顯影液是不相容的。正是由于這種特性，使得它成為負性感光抗蝕劑類目中的一員。

粘合劑屬于是感光抗蝕膜層中的成膜劑。它能夠使各組分合理地粘接一起而不發生錯亂。盡管不具備感光性能，但對膜層的物理化學和機械設備特性有極為關鍵的影響。舉個例子來說吧，它能夠干擾層在成膜顯影、去膜、抗蝕、耐腐蝕、耐溫性等方面的能力。在溶劑性干膜中主要使用甲基丙烯酸酯類的高聚物、預聚物、鈦酸異丙酯硫化橡膠、氯化聚乙烯鈦酸異丙酯聚丙烯及其甲基纖維素的衍生物等作為黏合劑。對于它們來說，只可以用三氯乙烯酸丁酯等溶劑來完成顯影和去膜這兩個過程。

水溶抗蝕干膜多應用分子結構中帶有親水性等極性基團的高聚物作為粘合劑。粘合劑中的吸水性基團不但能提升干膜對基底金屬材料的黏附性，并且還像丁二烯基團一樣能提高干膜的抗蝕特性。若在粘合劑分子結構中存有感光基團，則它們能在紫外線直射下產生聚合化學交聯或與別的單體聚合，從而使化學交聯度擴大，這樣干膜在固化之后就具備優良的耐溫性能了。如果對耐熱性有要求的話，這種干膜就再適合不過了。帶有丁二烯基團的粘合劑能夠做成半水溶或全水溶的抗蝕干膜。

?增塑劑能夠提升干膜的勻稱性和柔韌度，從而降低貼膜溫度。常見增塑劑是三乙二醇雙酸酯。光引發劑能在紫外光的催化下下將消化吸收的光能遷移給特異性單體或特異性預聚體，從而使他們發生自由基聚合反應。我們平時常見的光引發劑有無機鹽，例如硫酸鹽類及其有機物，如安息香醚類、二苯甲酮類等。它們在光敏性這一方面區別很大。如果按光敏性的大小來分的話，烷基蒽酸的光敏性最大，安息香乙醚的光敏性最小。

盡管干膜中有粘合劑，這樣能夠提升它對金屬材料的黏附性。但是因為干膜固化后它會與金屬材料產生地應力，從而引起它們之間黏附性降低，容易出現脫皮、裂開等不良現象。為了清除地應力，我們需要在干膜層中加入適量的增粘劑，以保證它們與金屬產生配位鍵而提升膜對金屬材料的黏附力。增粘劑通常有苯并咪唑、吲唑以及化合物等。

阻聚劑能減少干膜抗蝕劑的感光膜層在生產制造、運送、存儲、曝出全過程中暗反應，以提高干膜的耐熱性，確保干膜的像素和顯影特性不會受到影響。我們常見的熱阻聚劑有對苯二酚、對甲氧基酚等使干膜上色。它們會產生綠色、藍色、紫色等比較顯眼的顏色，這樣有利于觀察、修版和檢測。最關鍵的一點在于不會引起視覺疲勞，以提高工作效率。